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,Arm 公布次世代 Arm Neoverse 产品蓝图，代号 Demeter 的 Neoverse V2 将为高效能运算带来颠覆性的单执行绪效能
Arm 公布次世代 Arm Neoverse 产品蓝图，代号 Demeter 的 Neoverse V2 将为高效能运算带来颠覆性的单执行绪效能

以能源效率见长的 Arm 自 2018 年公布针对基础设施的 Arm Neoverse ，在极短的时间已经获得全球各大云服务、 5G 、高效能运算与边际运算所采纳， Arm 今日也再度针对 Neoverse 公布全新的产品蓝图，其中包括获得 NVIDIA 导入新一代资料中心与超算核心 NVIDIA Grace 、代号 Demeter 的 Neoverse ，并预告下一代的 Neoverse N 系列、 Neoverse E 系列的产品特色，并强调每年皆会公布新架构，加速业界创新的速度。

▲ Arm Neoverse 分为三大系列架构，满足不同应用需求

Arm Neoverse 秉持 Arm 因应不同的应用需求提供合宜架构的初衷，当前分为三大产品线：针对单执行绪等 HPC 级传统运算负载的 Neoverse V 系列，针对高能源效率与高传输量的 Neoverse N ，以及针对数据层处理的 DPU 、边际运算与加速器的 Neoverse E 系列；借助因应不同加速基础设施提供合宜的解决方案，能够有效率降低工作负载、满足现代多元的运算需求，迅速使 Neoverse 在业界获得采用。

Arm Neoverse V2 不仅单执行绪提升也强化 AI 效能

▲ Neoverse V2 不仅提升基础效能，也加大快取与强化对 AI 的支援

▲ Nvoverse 不仅具备 512MB 系统快取，更藉 CMN mesh 实现 4TB/s 的记忆体频宽

代号 Demeter 的 Neoverse V2 是 Neoverse 系列新一代高效能架构，采用新一代 V 系列内核与 Arm CMN-700 网状互联架构，单核心的 L2 快取自上一代的 1MB 提升到 2MB ，同时因应当前 AI 运算需求，在架构中导入 SVE2 指令集 4x128b 的引擎，支援 BF16 ,与具备 Int8 向量乘法器；同时借助 CMN-700 ，使记忆体快取提升 4 倍、达到 512MB 与 4TB/s 的频宽；另外针对新一代通道，可支援 DDR5 与 PCIe 5.0 等通道的支援，同时还可支援 Multi-DIE 使单晶片核心数量得以扩充，并加入 Armv9 架构的新一代安全性功能，届时 NVIDIA 的 Grace CPU SuperChip 与 Grace Hopper Superchip 也将活用这些特性；同时， Arm 也强调 Neoverse V2 也为小晶片架构做好准备， CMN-700 可支援 2.5D 设计，并着手准备支援 3D 设计。

Arm Neoverse N 与 Neoverse E 系列将持续更新因应基础设施创新

▲ 2023 年 Neoverse 三大架构也将进一步升级

Arm 也预计在 2023 年推出 Arm Neoverse N 与 Neoverse E 系列的下一代产品，其中新一代 Neoverse N 将持续提升效能与能源效率，包括增加解决方案的可配置性，将有显着超越现行 Neoverse N2 的表现；新一代的 Neoverse E 则将持续针对 5G RAN 、边际运算与加速器控制平面的数据层处理器(包括 DPU )强化，将 Cortex-A510 CPU 、 CMN-700 与 N2 系统底板结合，使条件相对受限的应用项目使用如可扩充核心数范围、 SystemReady 相容性与 PCIe 、 CXL 、 IO 与介面等最佳化云端技术。